Lokveida metināšana ( SAW ) ir loka metināšanas process.
Pirmais patents par iegremdējamās loka metināšanas (SAW) procesu tika izņemts 1935. gadā un pārklāts ar elektrisko loka zem granulētā plūsmas gultas. Jones, Kennedy un Rothermund sākotnēji izstrādājuši un patentējuši, procesam nepieciešams nepārtraukti barots patērējams cietais vai cauruļveida (metāla serdes) elektrods. Izkausētā metinātā un loka zona tiek aizsargāta pret atmosfēras piesārņojumu, "padziļinot" zem graudainas kausēšanas plēves, kas sastāv no kaļķiem , silīcija dioksīda , mangāna oksīdiem, kalcija fluorīdiem un citiem savienojumiem.
Kad izkausēts, plūsma kļūst vadoša un nodrošina strāvas ceļu starp elektrodu un darbu. Šis biezais plūsmas slānis pilnībā pārklāj kausēto metālu, tādējādi novēršot plankumu un dzirksteles, kā arī nomācot intensīvo ultravioleto starojumu un dūmus, kas ir daļa no ekranētā metāla loka metināšanas (SMAW) procesa.
